HOOKS与Bondout仿真技术的区别【南京伟福实业有限公司】

【HOOKS与Bondout仿真技术】

HOOKS仿真技术

HOOKS 是一种采用I/O复用的仿真技术，大部分Philips 51系列单片机中都含有支持HOOKS技术的硬件电路。当含有HOOKS的单片机进入HOOKS仿真状态后，P0/P2口将分时地输出/输入总线及P0/P2端口的值，仿真器用硬件电路将复用P0/P2口扩展为独立的仿真总线及用户P0/P2口

Bondout仿真技术

Bondout 即专用仿真芯片技术；专用仿真芯片在标准芯片的基础上，加入了用于仿真的硬件电路，它不占用标准芯片的I/O，而是将仿真总线用专用的I/O引脚引出

Bondou仿真技术的优缺点
优点	1 完全真实仿真 2 仿真频率高，噪音小
缺点	1 可仿真芯片种类少；只能仿真标准的51系列单片机 2 成本高；因为专用仿真芯片价格高

HOOKS仿真技术的优缺点
优点	1 可仿真芯片种类多；大部分的Philips的51系列单片机都可以仿真 2 成本低；不需专用仿真芯片，使用普通的51系列单片机即可
缺点	1 由于P0/P2是重造的，因些P0/P2口与标准单片机的P0/P2口不是100%地相同 2 HOOKS技术的最高仿真频率不如Bondout技术高，噪音大于Bondout技术

南京伟福实业有限公司
中国·南京珠江路88号新世界中心B幢37层L
陈小宇
电话：0086-25-84727244, 84727244 传真：0086-25-84727349
邮编:210018
技术支持:wave-cn@263.net